9月9日，合肥世紀金芯半導體有限公司年產3萬片6英寸碳化硅單晶襯底項目投產儀式在合肥市高新區集成電路產業園舉行。
世紀金光半導體官微消息顯示，該項目是世紀金光聯合合肥市、高新區、合肥產投集團共同打造碳化硅功率半導體全產業鏈的一期項目，項目總投資4.05億元，占地面積7200平方米，歷時11個月實現由工程建設進入生產運營。目前，世紀金芯碳化硅單晶襯底產品已實現對下游客戶批量交付。
2020年3月，合肥產投資本管理的語音基金與北京世紀金光半導體有限公司簽署投資協議并完成首期出資，世紀金光6英寸碳化硅項目落戶合肥。
世紀金光成立于2010年12月，致力于第三代半導體功能材料和功率器件研發與生產。其官方消息顯示，公司解決了高純碳化硅粉料提純技術、6英寸碳化硅單晶制備技術、高壓低導通電阻碳化硅SBD、MOSFET結構及工藝設計技術等。目前已完成從碳化硅功能材料生長、功率元器件和模塊制備、行業應用開發和解決方案提供等關鍵領域的全面布局。
